在這樣的認識下,Ascend P6 2013年橫空出世,其驚艷出眾的設計可以說讓許多用戶為之傾倒。不過,這款精心之作似乎有些生不逢時,沒有趕上4G網絡普及的大潮,硬件也很快跟不上業內不斷更新換代的主流配置。

華為Ascend P7登場:征戰國際市場 挑戰蘋果三星

作為全球頂級手機廠商,華為似乎并不打算沉迷于近年來業內頗為盛行的硬件比拼。在這樣的認識下,Ascend P6 2013年橫空出世,其驚艷出眾的設計可以說讓許多用戶為之傾倒。不過,這款精心之作似乎有些生不逢時,沒有趕上4G網絡普及的大潮,硬件也很快跟不上業內不斷更新換代的主流配置。盡管P6最終取得了400萬部的可喜銷量,但是華為還是適時推出了其換代產品——華為Ascend P7。

華為5月7日在巴黎召開了Ascend P7發布會。作為華為年度旗艦,Ascend P7以更加親民的價格、不俗的配置和優良的做工,劍指三星Galaxy S5、HTC One (M8)等國際大廠旗艦機型。加上支持LTE,以及對前作的一系列優化和改進,可以說,這款全新國產精品非常具有看點。

超薄設計大氣簡約 難逃“抄襲”iPhone質疑?

P7延續了上一代簡約大氣的設計風格,也秉承了P系列追求極致的設計理念。機身左側沒有任何按鍵,機身側邊環繞一圈金屬邊框,流暢的線條使得整個手機側邊看起來非常的干練。需要提醒的是,P7的金屬邊框并不是天線的一部分,所以不用擔心會出現像iPhone 4那樣的“死亡之握”。P7的機身厚度達到了驚人的6.5mm,充分體現出華為作為國際大廠無出其右的工藝水平。\

P7取消了P6的鋁制后蓋設計,取而代之的是一整塊大猩猩玻璃,也就是說,P7機身正反兩面均由康寧第三代大猩猩玻璃覆蓋,賦予了整款手機優雅高貴的氣質和細致的手感。此外,華為更是獨具匠心地在玻璃背殼表面采用了7層處理工藝,并加入了紋理效果,使整個手機的格調得到進一步提升。

音量鍵、電源鍵、SIM卡槽以及microSD卡槽均位于機身右側。P7的電源鍵經過了精心設計,圓潤光滑的金屬按鍵顯得非常有質感,下部光面凹槽的設計也進一步提升了操作時的手感,相信有不少用戶會從此喜歡點亮屏幕帶來的細膩感受。另外,P6飽受爭議的耳機插孔也終于在P7上“回歸”到了機身的頂部,這個位置似乎更加合理。

盡管P7配備了一塊5英寸屏幕,但是得益于其出色的邊框寬度控制(單邊寬度僅為2.97mm),所以整個手機看起來并沒有那么大,加上124g的輕盈機身,P7握持的手感也得以保持得比較好。

P7采用了與iPhone類似的圓角設計,機身通體平滑,邊框同樣采用經過陽極氧化處理的鋁制邊框。有網友戲言,P7儼然是一部沒有Home鍵的iPhone。而P7的扁平化設計,以及某些主題的配色也被認為是在模仿iOS 7。對于這種觀點,小編不置可否。我們認為,與其糾結是否抄襲或是受到啟發,不如更多地關注P7在機身厚度和邊框寬度的控制等制作工藝,也許這樣對于行業發展更有現實意義。

[責任編輯:趙卓然]

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