臺灣廠商日月光已經獲得了 iPhone 6s/6s Plus 的 SiP 訂單，并且為了滿足蘋果越來越大的 SiP 需求本月已開始進入量產階段。
今年早些時候曾有傳聞指出蘋果正打算在下一代 iPhone 上同時采用 PCB 電路板和新的 SiP 封裝技術，現在臺灣媒體進一步證實了該消息的可靠性。
據臺灣《中時電子報》從供應鏈獲悉，臺灣廠商日月光已經獲得了 iPhone 6s/6s Plus 的 SiP 訂單，并且為了滿足蘋果越來越大的 SiP 需求本月已開始進入量產階段。據悉，今年的新 iPhone 還不會全部使用 SiP，而是與 PCB 共存，到了明年后者才有望逐步減少直至完全取消。
SiP 是一種系統級的封裝技術，可將處理器、協處理器、內存、存儲器、甚至傳感器都集成于一體，不再需要傳統的 PCB 電路板，讓手機機身做得更纖薄，進而為更大容量的電池騰出了空間。
實際上蘋果在 Apple Watch 中就已經采用了 SiP 封裝技術，看來今年 iPhone 6s/6s Plus 將擁有的新亮點不止是 Force Touch 壓力觸控和 7000 Series 鋁合金了。
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