騰訊數碼原文配圖
下代iPhone三款新機距離發布越來越近，但最受關注的無疑還是十周年紀念款。而根據網友在貼吧的爆料稱，這款新機由于是iPhone問世以來的最大飛躍，所以暫定名稱為iPhone 8,不僅將具備屏下指紋解鎖功能，強化了對AR技術的支持以及提升了防水等級，而且在擁有更出色的續航表現的情況下，還增加了隔空無線充電技術，可實現5米內的無線充電功能。
暫定名iPhone 8
作為下代iPhone三款新機中最受關注的一部機型，采用全面屏設計的十周年紀念款的正式名稱向來眾說紛紜，在陸續傳出諸如iPhone edition等名稱之后，現在有網友在貼吧爆料表示，由于該機是iPhone問世以來的最大飛躍，所以暫定名稱為iPhone 8。
不僅如此，iPhone 8還會采用全新的工業設計，引入了全面屏和取消了Home鍵，擁有雙面2.5D玻璃加不銹鋼金屬中框，通過熱熔技術將前后面板與中框融為一體。機身形狀與iPhone 7比較接近，但相比而言要略大略厚一些。不過，該機的側邊按鍵不可按壓，而是通過Tapic engine震動反饋實現相關功能，至于攝像頭則改為豎向排列的方式。
屏下指紋解鎖
同時正如此前我們見到的各種模型和渲染圖所展示的那樣，iPhone 8的正面由OLED屏幕全覆蓋，傳感器和前置攝像頭在OLED屏幕中開口，頂部區域背景為黑色，而傳感器兩側則顯示信號及電源。至于該機的OLED顯示屏大小為5.8英寸，而實際顯示區域為5.65英寸，底部確實存在功能區域，解鎖按鈕及Siri都會放在功能區域，所以在去除功能區域的情況下，iPhone 8的實際操作區域5.15寸。
值得一提的是，爆料網友還提到功能區域可以在特定條件下隱藏。并且還強調指紋傳感器將集成在iPhone 8的屏幕中，在原來大致Home鍵的位置。此外，蘋果這次還強化了對AR技術的支持。據稱前后攝像頭均支持3D景深攝像功能，iOS11系統及新版的Mac OS開放arkit以支持第三方軟件的AR功能。并且所配的處理器還集成了專門的AR SOC，借助軟硬件一起發力，帶來真正的AR體驗。
隔空無線充電
iPhone 8還將搭載10nm制程的A11四核芯片，CPU性能較A10提升30%，GPU則較A10提升50% 且功耗更低，擁有3GB內存容量。而在攝像頭方面，按照爆料網友的說法，該機僅配有700萬像素前置雙鏡頭，背面則為1200萬雙攝像頭，支持4倍光學變焦和擁有F1.8大光圈，并且副攝像頭也支持光學防抖，并提供更好的背景虛化效果。
同時正如此前媒體報道的那樣，iPhone 8的防水等級將由IP67提升至IP68級別，而借助使用新一代高密度電芯，以及內部主板折疊設計，騰出的空間以支持雙電池方案。據稱電池容量在3100毫安時左右，續航相對iPhone 7 Plus會提升1至2個小時。值得一提的是，該網友還表示iPhone 8還支持隔空無線充電技術，可實現5米內的無線充電。但無線充電器需額外購買，且價格不菲。
當然，以上爆料應該也是真偽參半，包括蘋果十周年紀念款的正式名稱，以及其他相關特色也皆為網絡傳聞。但無論如何，傳說中的iPhone 8確實會在整體上有較大的飛躍，相信隨著該機的即將量產，或許會有更準確的爆料陸續被傳出，大家不妨繼續關注我們的后續報道吧。
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