5月14日，超華科技（002288）在與投資者互動交流時表示，公司與上海交大正全力推進新產品的研發，通過與各大科研院校的產學研合作將不斷優化公司產品性能，提升產品競爭力。目前公司已成功開發了可用于5G通訊的RTF銅箔，并已完成出貨，并將持續推進高端HDI用銅箔、VLP銅箔、HVLP銅箔的研發進度，進一步豐富高端電子電路銅箔領域的產品。以下為交流詳情：
Q：國外高頻高速銅箔等高端銅箔領域主要有哪些企業？內資銅箔廠商高端領域競爭格局如何？
A：2018年以來，高頻高速PCB用銅箔市場需求，全球范圍內都呈現迅速增加的趨勢。但目前高頻高速銅箔領域，仍被日本三井金屬、盧森堡銅箔、臺灣長春銅箔等企業占據主導地位。
根據CCFA統計，2018年全國電子銅箔的出口量為2.3萬噸，出口額為2.39億美元；進口量為11.22萬噸，進口額為14.94億美元，2018年的貿易逆差達12.56億美元。電子電路用銅箔方面，2018年內資銅箔企業的產量為13.31萬噸，占含外資企業在內的全國銅箔企業電子電路用銅箔總產量的48.2%。在內資銅箔企業的產量中，高頻高速電路用銅箔、撓性PCB用銅箔所占比例極小，國外企業市占率逾90%；9μm及以下附載體銅箔，國外企業市占率高達100%，內資銅箔企業在高端領域的供給依然不足，內資還需要努力縮小與國外企業在同類PCB用銅箔產品上的水平差距，加快高檔、高性能電子銅箔的國產化進程。
Q：銅箔行業的進入壁壘是什么？
A：銅箔行業屬于資本、技術、人才密集型的行業，進入門檻較高。根據相關研報顯示，由于國內陰極輥生產廠商仍與進口設備存在一定差距，生產銅箔的核心生產設備——陰極輥依然依賴進口，并且國外陰極輥廠商近年并未擴產，目前采購陰極輥從下訂單到收貨時間已拉長至2.5年—3年，同時設備采購價格漲幅較大，資本投入高，一定程度上也限制了行業產能釋放，提高了行業壁壘；此外，銅箔行業需要成熟的技術、工藝與生產經驗的積累，才能保障銅箔產品的良品率，降低生產成本，提升盈利能力。
Q：公司近年來在銅箔領域取得了哪些突破？
A：2018年，公司聯合嘉應學院，成功研制出抗拉強度達400-700MPa的高抗拉鋰電銅箔（目前鋰電銅箔抗拉強度行業標準約為300MPa），在鋰電銅箔抗拉強度問題上取得突破。公司于2019年6月與上海交大合作共建電子材料聯合研究中心，主要研究內容為：（1）高頻高速（5-10G）銅箔及基板材料關鍵工藝技術研究；（2）鋰電銅箔關鍵工藝技術研究；（3）大功率電子銅箔工藝技術及應用研究；（4）先進電子產品可靠性研究。公司與上海交大正全力推進新產品的研發，通過與各大科研院校的產學研合作將不斷優化公司產品性能，提升產品競爭力。目前公司已成功開發了可用于5G通訊的RTF銅箔，并已完成出貨，并將持續推進高端HDI用銅箔、VLP銅箔、HVLP銅箔的研發進度，進一步豐富高端電子電路銅箔領域的產品。
Q：銅箔行業過剩局面得到優化，對公司有何影響？
A：因近兩年國內銅箔行業擴張速度加快，造成了低端產能一定程度的過剩。但在高抗拉鋰電銅箔、高頻高速銅箔等高端領域的供給依然不足，嚴重依賴進口。受益于5G通信、新能源汽車等行業的快速發展，下游客戶的高速增長帶動了公司銅箔產品的需求持續增長，行業過剩局面持續得到優化。目前公司下游客戶已覆蓋了國內大部分上市公司及行業百強的頭部企業。公司一方面將充分享受下游客戶高速增長帶來的紅利；另一方面，公司瞄準高端銅箔領域，通過不斷加大研發投入，深化產學研合作，有望打破國外壟斷，實現高端銅箔領域的進口替代。
Q：公司未來銅箔產能有哪些規劃？
A：公司“年產8000噸高精度電子銅箔工程（二期）項目”有序推進，爭取早日投產，投產后公司銅箔產能合計將達2萬噸，名列行業前茅。此外，公司前期規劃在梅縣區白渡鎮梅州坑（項目實施地點變更為梅縣區雁洋鎮松坪村）打造電子信息產業基地，首期規劃建設年產20,000噸高精度電子銅箔項目，該項目正在快速有序推進中。
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