日前，工業和信息化部、國家發展改革委、科技部聯合印發了《汽車產業中長期發展規劃》。《規劃》提出，要針對產業短板，重點突破車用傳感器、車載
日前，工業和信息化部、國家發展改革委、科技部聯合印發了《汽車產業中長期發展規劃》。《規劃》提出，要針對產業短板，重點突破車用傳感器、車載芯片等高端零部件。推進智能網聯汽車技術創新，著力推動關鍵零部件研發，重點支持傳感器、控制芯片、北斗高精度定位、車載終端、操作系統等核心技術研發及產業化。
但前有傳統芯片巨頭占領高地，后有跨界大佬強勢入局，在強手如林的車載芯片領域，自主企業如何才能破局？對于這個問題，王路直言不諱：“國家在芯片與半導體行業上投入了大量資金，但所取得的效果卻與之不成正比，讓人痛心。原因在于支持政策針對性不強，而且考核不到位，一些企業打著做芯片的旗號進入，白白享受補貼。”
“做一款車載芯片的成本在一億元左右，單純靠企業自主創新太難。”王路對《中國汽車報》記者表示，“撒大網”的方式不適合芯片這種高精尖行業，相關部門應該有針對性的重點扶持。“對于車載芯片產業急缺的驗證測試體系，最好國家牽頭來做，成立可靠性驗證中心，讓相關企業都能在平臺上進行測試，推動整個行業發展。”他建議。
在王樹一看來，與國際品牌合資合作會是自主企業迅速成長的捷徑。“大唐與恩智浦的合作模式值得借鑒，以合資的方式先打入整車企業的配套體系，然后再擴展自己的產品線，創出自己的品牌。”楊承晉也對《中國汽車報》記者說：“國內芯片企業要開展國際性的合作，引進高端技術和人才，這對提高芯片的設計、封測水平很關鍵。”
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