圖片來源：超華科技官網
9月17日，超華科技（002288）副董事長、副總裁、董事會秘書張士寶在與投資者交流互動時透露，公司目前擁有銅箔產能為1.2萬噸/年，覆銅板產能為1,200萬張/年，PCB產能為740萬平方米/年。目前，公司正積極推進年產8,000噸高精度電子銅箔工程（二期）項目的投產工作，屆時公司銅箔產能合計將超2萬噸。同時，公司2019年啟動了非公開發行事項，募投項目為年產120萬平方米印刷電路板（含FPC）建設項目、年產600萬張高端芯板項目。此外，公司規劃在梅州市梅縣區白渡鎮梅州坑規劃建設電子信息產業基地，該項目首期規劃建設年產20,000噸高精度電子銅箔項目；二期規劃建設年產2,000萬張高頻高速覆銅板項目，上述項目正在積極推進中。
中電材協電子銅箔材料分會統計數據顯示，2018年全球電子銅箔市場需求量為68.3萬噸，國內電子銅箔市場需求量達到47.43萬噸，其中鋰電銅箔需求大幅增長55.8%，受益于5G、新能源汽車、汽車電子等下游行業迅速發展，對銅箔的需求不斷提升，帶動公司銅箔產品毛利提升；同時，近年來，超華科技不斷優化產品結構，加大對銅箔、覆銅板等電子基材行業的研發投入力度，公司銅箔產品的競爭力不斷提升，毛利率隨之提升；此外，今年銅價相比往年較低，銅箔加工費較為固定，公司通過對采購、生產環節地科學管控，也提升了公司產品毛利率。
張士寶表示，超華科技PCB產品相比于銅箔、覆銅板毛利率較低主要是因為公司目前PCB產品以單面板、雙層板為主，此類產品毛利率相對較低。為滿足5G等下游行業高端化的發展要求，公司不斷加大高端印制電路板領域的研發投入，不斷提升產品競爭力。
同時，公司2019年非公開發行股票預案募投項目之一為年產120萬平方米印刷電路板（含FPC）建設項目，積極擴充高端PCB產能，從而提升PCB產品毛利率。
此外，據張士寶介紹，作為擁有銅箔、覆銅板、印制電路板全產業鏈覆蓋的企業之一，公司所生產的產品是5G、新能源汽車、消費電子、汽車電子等行業不可或缺的原材料。受益于5G、新能源汽車、汽車電子等行業快速發展，公司所處行業也迎來了良好的發展機遇，但在高端產品領域，國內企業所占的市場份額相對較小，主要仍被美日歐企業壟斷。近年來，華為等國內大型企業對于構建國產化產業供應鏈的力度不斷加大，這將加快我國PCB用基板材料的跨越式發展，加速實現高端產品的國產化進程，打破國外壟斷，提升國內PCB及電子基材領域制造水平和提升整體競爭力。
為緊抓5G、新能源汽車等行業發展機遇，公司與上海交大共建電子材料聯合研究中心，對高頻高速（5-10G）銅箔及基板材料關鍵工藝技術等領域進行研究，目前公司正在試制高頻高速銅箔，將成為國內少數具備該領域生產技術的企業之一。同時，公司聯合華南理工大學、哈爾濱理工大學研制的“納米紙基高頻高速基板技術”產業化已取得了階段性成果，相關技術已達國內領先水平。在PCB方面，公司也正在生產目標為20層以上的多層電路板，以滿足更高端通訊技術的需求。
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