7月11日晚間，超華科技（002288）披露非公開發行股票預案，公司擬非公開發行1.86億股，募集資金不超過8.83億元，擬分別用于年產8000噸高精度電子銅箔工程（二期）、年產600萬張高端芯板項目和年產700萬平方米FCCL項目三個項目，分別投入募集資金3.70億元、3.10億元和2.03億元。
超華科技是我國較早從事銅箔生產的企業之一，曾參與國家“863 計劃”并在過程中積累了一批與銅箔相關的技術及生產工藝。深厚的技術及生產工藝積累為本項目順利實施打下了堅實的基礎。公司長期從事銅箔產品的生產，與大批客戶形成了穩定的合作關系，與多個國內外知名企業展開了深度的戰略合作，建立起了覆蓋全國各地和海外市場的銷售網絡。
投入募集資金最大的年產8000噸高精度電子銅箔工程（二期）屬于擴建項目，位于梅州市，將構建年產能5000噸的電子銅箔生產線，其中6Μm電子銅箔3000噸、8μm-10μm電子銅箔2000噸，產品可用于新能源汽車動力鋰電池負極集流體和印制電路板所需的覆銅板。
超華科技認為，標準銅箔經過多年的競爭整合，落后產能逐步淘汰，目前主流產品厚度已經降為 18 -35μm。而鋰電銅箔主要用作負極材料載體，對產品的一致性和穩定性要求更高，主流厚度為 7-9μm。為了應對將來消費級電子產品輕薄化可穿戴化，鋰電池體積小型化、能量密度快速提升的發展趨勢，標準銅箔和鋰電銅箔的厚度必將進一步壓縮，因而高精度銅箔將是電子銅箔發展的必然方向。本項目擬采用電解技術制造 6μm 級、8μm-10μm 級高精度電子銅箔，產品可用于新能源汽車動力鋰電池負極集流體和印制電路板所需的覆銅板。
超華科技表示，鋰電銅箔是鋰電池中不可或缺的重要材料，受動力鋰電池拉動，需求增長加速。保守預計2017-2020年鋰電銅箔的總需求量分別可達5.42萬噸、6.65萬噸、8.68萬噸、11.42萬噸，年復合增速約28.2%。而鋰電銅箔供給端存量產能嚴重不足，增量供給提升緩慢，供求兩端存在巨大缺口。目前公司年產8000噸高精度電子銅箔工程（一期）已于2017年5月投產，可年產3000噸6-8um精度的高精度鋰電銅箔，6um電子銅箔產品試產已獲得合格成品，同時在營銷渠道方面公司已經做了充分準備。經測算，該項目內部收益率（稅后）為13.22%，投資回收期（稅后）為8.13年。
年產600萬張高端芯板項目擬在公司自有土地的基礎上新建廠房，新增年產量550萬片FR4-HDI專用薄板產能及50萬片高頻覆銅板產能。FR4型芯板是PCB行業應用領域最廣泛的耐燃材料，具備廣闊的市場空間，而高頻覆銅板主要滿足PCB行業的尖端需求。公司預計該項目內部收益率（稅后）為13.16%，投資回收期（稅后）為7.69年。
超華科技在 PCB 行業深耕細作多年，在銅箔基板、銅箔、單/雙面覆銅板、單/雙面和多層印制電路板等領域有較深厚的積累及市場地位，但總體來說，公司業務主要集中在剛性板領域，以單/雙面板及多層板為主。本次募投項目實施完成后，公司將新增 FR4-HDI 專用薄板、高頻覆銅板以及 FCCL 的生產能力，有效增強公司產品的多樣性，完善產品結構，滿足下游客戶對不同類型產品的需求，為客戶提供“一站式”產品服務，增加公司的市場競爭力。
年產700萬平方米FCCL項目主要將從日本引進國際先進的FCCL生產設備，新增700萬平方米FCCL及500萬平方米覆蓋膜產能。FCCL是PCB行業的重要原材料，受益智能終端輕薄化的趨勢，需求量越來越大。公司預計此項目內部收益率（稅后）為14.15%，投資回收期（稅后）為7.94年。
超華科技表示，目前，由于智能終端輕薄化的趨勢越來越明顯，市場對于高端 2-FCCL 的需求量將會越來越大，與此同時，3-FCCL 依然具有較大的存量市場，例如：汽車、LED、手機等電子產品的 FPC 依然以 3-FCCL 為主要原材料。總體來說，FPC 是 PCB 行業的主要發展趨勢之一，本項目實施后公司將具備 2-FCCL 及 3-FCCL 的生產能力，對公司順應行業發展趨勢、鞏固 PCB 行業地位具有重大意義。
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