ABEC 2023 | 第10屆中國（深圳）電池新能源產業(yè)國際高峰論壇現場
電池“達沃斯”-電池網12月5日訊（陳語 張倩 廣東深圳 圖文直播）12月4日-7日，全球電池行業(yè)盛會——ABEC 2023 | 第10屆中國（深圳）電池新能源產業(yè)國際高峰論壇在廣東深圳舉行。本屆論壇由中關村新型電池技術創(chuàng)新聯盟、電池“達沃斯”（ABEC）組委會主辦，電池網、海融網、我愛電車網、能源財經網、電池百人會聯合主辦，來自全球電池新能源產業(yè)鏈的“政、產、學、研、金、服、用”各界600+嘉賓出席盛會，圍繞“競爭or競合 發(fā)現產業(yè)突圍路徑與蛻變力量”這一主題，在交流與分享中，掀起頭腦風暴，點亮思維，實現價值對話與精準對接。
中國汽車芯片產業(yè)創(chuàng)新聯盟秘書長助理、國家新能源汽車技術創(chuàng)新中心技術專家委員會負責人李彤光
5日上午，中國汽車芯片產業(yè)創(chuàng)新聯盟秘書長助理、國家新能源汽車技術創(chuàng)新中心技術專家委員會負責人李彤光在論壇上作了題為《中國汽車芯片產業(yè)的發(fā)展態(tài)勢與生態(tài)加速》的主題演講，從國際、國內、芯片供給側、汽車應用側、公共服務、學術研究和人才培養(yǎng)等多個維度分享了中國汽車芯片產業(yè)形勢等，電池網摘選了其部分精彩觀點，以饗讀者：
我國汽車芯片產業(yè)進入快速發(fā)展階段
在芯片產業(yè)形勢方面，李彤光介紹，我國汽車芯片產業(yè)進入快速發(fā)展階段。
國際方面，從2023年開始，汽車芯片整體供給緊張局面得到了緩解，部分國際汽車芯片廠商從三季度開始降價促銷，但是瞬息萬變的國際形勢給整個供應鏈帶來很多風險和隱患，所以應對汽車芯片等基礎器件進行備份和多元化，是國內外汽車企業(yè)普遍的經營決策。
國內方面，我國汽車芯片產業(yè)邁過起步階段（春秋時代），進入百家爭鳴和快速發(fā)展階段（戰(zhàn)國時代），有近300家企業(yè)開發(fā)汽車芯片產品；“宏觀國家政策、中觀行業(yè)需求、微觀企業(yè)發(fā)展”，在汽車芯片產業(yè)形成同頻共振，將長期支撐產業(yè)發(fā)展；政府支持、產業(yè)環(huán)境、人才聚集是企業(yè)落地的重要考慮因素，以長三角、北京-天津、廣東-華南、成渝武等地區(qū)較為集中。
芯片供給側，參與企業(yè)多和研發(fā)產品多，大部分企業(yè)發(fā)布可用產品仍較少，80%以上企業(yè)已經推出產品不超過5款；基于Risc-V開發(fā)車規(guī)芯片和融合多個功能形成新品類，成為產品創(chuàng)新的兩個重要方向；百花齊放和魚龍混雜的現象并存，未來將經歷較大規(guī)模的優(yōu)勝劣汰，企業(yè)進入汽車芯片賽道必須有堅持10年以上的決心和能力。
論壇上，李彤光還介紹了國內汽車芯片企業(yè)產品發(fā)展策略：首先都是通過中低端產品打開市場空間，獲得下游包括主機廠的信任。其次，一部分芯片企業(yè)由過往消費以及工業(yè)芯片轉型升級開發(fā)汽車芯片，用原有的消費或者工業(yè)芯片業(yè)務滋養(yǎng)汽車芯片業(yè)務。從另一個角度也印證了汽車芯片設計企業(yè)對未來車規(guī)芯片市場規(guī)模和業(yè)務總量還是有比較大的認可。再次，大部分芯片企業(yè)的產品規(guī)劃涵蓋了中高低端，形成了完整序列，由核心芯片以大范圍計算芯片為主出發(fā)，融合多功能解決方案，為汽車廠商提供多樣化的解決方案。“2023年，我們也欣喜地發(fā)現，越來越多的行業(yè)同仁開始探索和嘗試用開源的價格開發(fā)車規(guī)芯片，這與我們在關鍵技術領域實時可控也是密切相關。同時，細分賽道頭部企業(yè)已經實現了管控體系，這也是芯片設計企業(yè)安身立命之本。”
汽車應用側，雖然缺芯狀況得到了緩解，但是國內企業(yè)對開展國產芯片的驗證應用態(tài)度依然積極，主要出于兩個層面的考量：一個是源于國家的政策號召，第二也是企業(yè)內部經過前兩年缺芯居安思危的一種表現。
因此，國產芯片量產上車規(guī)模仍舊逐步擴大，同時國內整車企業(yè)對于芯片國產化的進程也出現了分化，大概有以下三類：第一類是對零部件供應商依賴程度非常大，這類企業(yè)以商用車企業(yè)為主，總體整車產銷量相對較少，同時芯片用量較少。第二類有一定開發(fā)能力的乘用車企業(yè)，目前聯合零部件供應商探索多途徑的解決方案，提升技術能力。最后一類是具備比較強的自主研發(fā)能力的乘用車企業(yè)，國產化進程較快，內部也制定了比較激進的目標，這里面有60%、80%，甚至有企業(yè)提出了百分之百的目標。從長遠看，目前整車企業(yè)與芯片企業(yè)已經開展了合作，部分控制器開始自主開發(fā)，同時內部制定了國產化長期規(guī)劃，行業(yè)現在已經進入了深度整合階段。
公共服務方面，基礎供應鏈中，測試和封裝基礎較好且發(fā)展較快，可以支撐產業(yè)發(fā)展；EDA工具、車規(guī)工藝等國產化仍然缺失較大，IP和EDA工具已經出現創(chuàng)業(yè)新興企業(yè)，國家多個晶圓廠啟動建設，發(fā)展和建設周期均較長，規(guī)模應用尚待時日。
學術研究和人才培養(yǎng)方面，車規(guī)芯片工程化屬性較強，學術界的前沿技術研究較少，對口人才培養(yǎng)缺口大，兩者對產業(yè)發(fā)展的支撐力度較弱，亟待補齊短板，形成“從技術到產業(yè)”閉環(huán)。
汽車芯片國產替代下企業(yè)成本承壓
在芯片應用領域，李彤光主要從動力系統，底盤系統，車身系統，智能座艙、智能駕駛和智能互聯系統等方面進行了分析。
動力系統方面，李彤光介紹，動力系統控制器芯片一般為32位內核，目前國內有一定產品基礎，但配套應用環(huán)境不完善，產品性價比低，市場競爭力和供貨能力不足；執(zhí)行器驅動芯片、高集成度數模/模數轉換芯片和SBC芯片等技術難度高， LDO、DCDC電源芯片、高耐壓運算放大器等市場需求小，國內尚無產品開發(fā)；電機控制器中的IGBT國內發(fā)展迅速，已經實現量產應用。
底盤系統方面，MCU對功能安全等級（ ASIL-D）和主頻、算力、存儲器容量、外設性能、外設精度等性能均有非常高的要求，形成了較高的行業(yè)壁壘，需要國產MCU廠商去挑戰(zhàn)和攻破；底盤領域驅動芯片產品開發(fā)難度大，技術壁壘高，幾乎全部被國外產品壟斷；底盤所需的高精度、大量程、安全專用傳感器國內處于缺失狀態(tài)。
車身系統方面，控制芯片的技術壁壘要低于動力系統、底盤系統等，國產芯片有望率先在車身域取得較大突破并逐步實現國產替代，近年來，國產MCU在車身域前后裝市場已經有了非常良好的發(fā)展勢頭；車身系統芯片除了部分驅動專用ASIC、SBC等難度大、需求小的芯片處于國內空白，其余大部分電源、驅動、模擬芯片等技術壁壘低，國內有國產替代能力，但需要提高產品可靠性、一致性，降低成本。
智能座艙、智能駕駛和智能互聯系統方面，我國智能座艙、智能駕駛和智能互聯芯片聚集了眾多汽車AI芯片企業(yè)、消費芯片廠商、初創(chuàng)汽車芯片廠商，競爭格局尚未確定；經歷過去兩年芯片供給緊缺，自主品牌車廠在核心芯片已采取多供應商策略，積極推進國產供應商的測試與定點。在不斷擴大市場應用基礎上，國產芯片與國際巨頭的差距會逐漸縮小。
關于未來中國芯片產業(yè)的發(fā)展前景，李彤光預判，國產替代前景巨大，給芯片產業(yè)帶來巨大驅動力，其成果將從汽車產業(yè)擴展至整個交通產業(yè)；國內汽車芯片企業(yè)從早期關注中低端產品入局后，希望后續(xù)繼續(xù)關注高端產品、特色產品尤其是創(chuàng)新產品的研發(fā)，逐步形成企業(yè)內部質量控制體系能力，這也是芯片設計企業(yè)未來在行業(yè)安身立命的發(fā)展根基；缺芯現象逐步緩解，市場回歸正常，國外芯片降價，芯片企業(yè)承擔成本壓力，考驗經營能力。
對于國內汽車芯片企業(yè)，李彤光建議關注高端產品、特色產品、創(chuàng)新產品研發(fā)，建立質量控制體系能力。他還提到，整車企業(yè)國產化控制器開發(fā)和驗證資金缺口大，零部件供應商切換國產動力不足，仍需努力。
（以上觀點根據論壇現場速記整理，未經發(fā)言者本人審閱。）
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