元器件領域與國際先進工藝差距拉大趨勢顯現。國際集成電路領域創新密集，臺積電28nm工藝的營收比例已經高于40%，而高通即將與臺積電聯手采用20nm先進生產工藝量產首款8核移動處理器。國內28nm工藝預計于2015年正式投產，與先進制造業工藝差距逐漸拉大。原因在于受制于要素成本上升引起的國際代工訂單和生產線建設加速向外轉移，以及國內先進工藝水平仍然受制于工業領域“四基”薄弱的影響。
集成電路行業進出口顯示異常狀況。1～4月，在國內外集成電路市場和產業均平穩增長的背景下，我國集成電路進、出口額卻分別同比下滑23.1%和58.4%。一方面，國內外集成電路產業呈現淡季不淡的良好發展局面;另一方面，我國集成電路進、出口額均大幅下滑，減少金額基本一致。在逐一排查相關因素后，賽迪智庫認為，進出口大幅下滑暴露出我國集成電路領域套利套匯行為嚴重。
國際市場出口管制再次抬頭。光伏領域，一是美發動對我國大陸及臺灣地區光伏產品“雙反”調查，初裁結果不利，并面臨印度、澳大利亞“搭便車”風險;二是歐盟這一傳統目標市場出口占比大幅下挫。平板顯示領域，一是隨著國產電視面板的全球份額增加，競爭對手利用非關稅壁壘手段打壓的風險增加;二是平板行業可能發展成為中國臺灣地區和韓國在ITA擴圍、中韓自貿區中談判的砝碼，不利于產業健康發展。
四項措施應對電子信息制造業新形勢
自2014年以來，我國經濟增長減速幅度加大，產業轉型發展趨勢明顯，產業整體環境逐漸向好，我國能否抓住第三次科技革命的歷史契機，提升自主創新能力，成為電子信息產業發展持續健康發展的關鍵。從最新宏觀數據看，PMI指標、PPI指標降幅收窄、外貿形勢回暖，顯現我國經濟出現企穩向好的積極跡象。據行業協會統計，主要終端制造企業和基礎電子企業普遍預期下半年產業形勢好于上半年。
2014年國內外IT并購市場更加活躍，顯現出一系列新特點。一是并購數量巨大。據賽迪智庫統計，已公布的主要并購事件逾百起。二是巨額交易頻頻發生。第一季度，10億元級巨額并購達25筆，逾10億元的巨額并購超過并購總數的30%，并出現了千億元超額并購。三是跨界并購層出不窮。移動即時通訊、電子地圖等入口競爭的關注加劇，網絡安全技術、人工智能、云等新領域也成為并購重要對象。
兩化融合步伐加速，機器人、互聯網技術重要性提升。首先，習近平總書記在兩院院士大會上指出：“‘機器人革命’有望成為‘第三次工業革命’的一個切入點和重要增長點，將影響全球制造業格局，而且我國將成為全球最大的機器人市場。”2013年，中國的工業機器人購買量首次超過了日本，我國機器人制造領域潛力巨大。其次，互聯網技術與制造業的融合展現出新形勢：一是物聯網在制造業的應用已經出現了智能化產品;二是移動應用在3G/4G時代將實現爆發，企業的BYOD趨勢加快。
針對以上產業運行情況、特征、存在問題及未來發展趨勢，提出應對措施如下：
一是盡快成立國家集成電路產業投資基金，貫徹落實《國家集成電路產業發展推進綱要》，引導社會資本進入電子信息制造業重要基礎領域，保持電子信息固定資產投資穩健增長。
二是繼續推動龍頭企業以并購重組的方式進行產業整合，為搶占下一輪產業發展機遇做好準備。同時落實中小企業各項優惠扶持政策，穩定中小企業經營態勢。
三是深入研究我國電子信息產業的現狀和發展階段，分層次、有目的地做好國家各財政專項的組織實施工作，重點支持產業核心關鍵技術研發和產業化，推動設立新一代信息技術產業投資基金。
四是密切關注我國電子信息產品出口的走勢，分析集成電路、元器件等領域出口波動的原因。特別要關注美、歐、印度、澳大利亞等國對我國無線通信設備和光伏產業領域的貿易摩擦，做到跟蹤研究、提前預判、積極應對。
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