7月29日消息，高通宣布，高通成功解決了金屬外殼設(shè)備的無線充電難題，并且是業(yè)內(nèi)第一家。
高通的解決方案基于自家WiPower無線充電技術(shù)，原理仍然是近場(chǎng)磁共振，兼容Rezence無線充電標(biāo)準(zhǔn)，最大充電功率可達(dá)22W。借助BluetoothSmart藍(lán)牙技術(shù)，還支持以不同功率同時(shí)為多臺(tái)設(shè)備進(jìn)行無線充電。
高通表示，擁有WiPower技術(shù)授權(quán)的現(xiàn)在就可以獲取此方案，但具體產(chǎn)品何時(shí)問世還并未透露。
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