圖/生益科技
8月14日，生益科技（600183）發布2021年半年度報告，今年上半年，公司實現營收98.32億元，同比增長42.93%；歸屬于上市公司股東的凈利潤實現14.15億元，同比增長71.3%。
據悉，生益科技主要從事設計、生產和銷售覆銅板和粘結片、印制線路板，產品主要供制作單、雙面及多層線路板，廣泛應用于手機、汽車、通訊設備、計算機以及各種高檔電子產品中。
生益科技表示，上半年業績上漲主要原因是公司在2020年底面對原材料端價格的不斷攀升，提前部署，及時調整市場策略。2021年上半年，覆銅板市場行情迅猛增長，公司緊緊抓住市場機會，及時調整產品結構和充分利用新增產能，報告期內覆銅板各類產品的銷售數量和銷售價格相比上年同期均有不同程度的增長、提升。
半年報顯示，今年上半年，生益科技覆銅板和粘結片實現營收79.37億元，同比增長61.56%，印制線路板實現營收16.24億元，同比下降13.29%。
在產銷方面，2021年上半年生益科技生產各類覆銅板5721.84萬平方米，比上年同期增加18.76%；生產半固化片8858.6萬米，比上年同期增加41.56%；生產印制電路板53.09萬平方米，比上年同期增加29.20%。銷售各類覆銅板5906.57萬平方米，比上年同期增加34.12%；銷售半固化片8796.06萬米，比上年同期增加43.57%；銷售印制電路板50.59萬平方米，比上年同期增加28.96%。
生益科技分析，在市場供求關系方面，覆銅板主要原材料從去年下半年開始，一方面成本不斷攀升，供應也越趨緊缺；與此同時，隨著電子行業需求的爆發，PCB需求不斷增長，因此出現了較大的成本變化和供應緊張的局面。
值得關注的是，今年1月22日，生益科技召開第九屆董事會第三十七次會議，審議通過了《關于擴建項目的議案》，同意投資建設常熟生益科技有限公司年產1140萬平方米高性能覆銅板及3600萬米粘結片項目，投資總額9.45億元，其中設備投入6.41億元（含環保設備投入4000萬元），廠房及消防設施投入1.89億元，鋪底流動資金1.15億元。截至2021年6月30日，該項目進展順利，合計支付資金520.93萬元。
生益科技在6月份的調研活動中表示，在下游應用領域，消費、汽車的需求較好。目前市場需求旺盛，公司訂單量超出產能，通過價格杠桿在調整接單及產品結構。從主要市場領域來看，5G及其催生的相關領域應用、汽車電子將是未來發展的重點，5G發展將帶來萬物互聯及AI應用的全面爆發，包括工業互聯、智慧城市、智能家居、車聯網等新需求的增長，以及支撐新應用場景所需的超級計算機、服務器等需求增長。
根據生益科技的戰略規劃，2021-2025年的產能增長約30%，依據對行業的判斷和未來市場的考慮，保證在未來增量市場的占有率不下降，結合客戶的擴產增幅和材料供應安全等因素考慮產能規劃。公司每次新建工廠，不僅是簡單的產能擴充，還伴隨著技術提升，我們預判市場未來需求，針對性進行工廠的布局設計。
開源證券最新研報分析稱，生益科技在全球剛性覆銅板領域銷售總額排名已達全球第二，高端基材品類日趨完善。高頻高速覆銅板系列產品覆蓋全面且已實現多品種批量供應；在HDI產品領域取得核心客戶認證，應用于mini-LED的覆銅板材料步入批量供貨期；封裝用覆銅板技術突破核心瓶頸并應用于封裝、LED、存儲芯片類領域，預計于2022年披露投放產能。結合下游通信、汽車等應用，公司由海外廠商追趕者的角色轉變為自主研發的引領者，打造全方位的覆銅板材料解決方案商。
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