7月25日晚間，超華科技（002288）發(fā)布2019年半年報，1-6月公司實現(xiàn)銷售收入7.10億元，銅箔、覆銅板產品占營業(yè)收入的比重提升至69.15%；實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的扣非凈利潤3793.23萬元，同比增長21.39%；經營活動產生的現(xiàn)金流量凈額為6313.44萬元，同比增長77.34%。
占超華科技營業(yè)收入或營業(yè)利潤 10%以上的行業(yè)、產品或地區(qū)情況（單位：人民幣元）
超華科技主要從事高精度電子銅箔、各類覆銅板等電子基材和印制電路板（PCB）的研發(fā)、生產和銷售。
銅箔按下游需求主要分為電子電路銅箔（用于覆銅板、印制電路板）和鋰電銅箔（主要用于動力類鋰電池、消費類鋰電池及儲能用鋰電池），其中鋰電銅箔需求增長的主要動力來源于動力類鋰電池。
超華科技目前已擁有年產1.2萬噸銅箔的產能，成為國內少數(shù)擁有超萬噸高精度銅箔產能的企業(yè)，并已具備目前最高精度6um鋰電銅箔的量產能力。公司銅箔“一?。?/3oz）一厚（3oz、4oz及以上）”產品贏得了客戶的廣泛青睞。
覆銅板的終端產品就是PCB在計算機、通信設備、消費電子、汽車電子等行業(yè)的應用。
超華科技目前已擁有年產1,200萬張覆銅板的產能，生產涵蓋五大類紙基和復合基覆銅板的幾十種厚度、類型的產品。
PCB被廣泛運用于通訊設備、汽車電子、消費電子、計算機和網絡設備、工業(yè)控制及醫(yī)療等行業(yè)。
超華科技目前已擁有年產740萬平方米PCB產能，具備單雙面印制電路板、多層電路板的生產能力。
與此同時，超華科技還在大力擴產：2019年3月，公司披露了《2019年度非公開發(fā)行A股股票預案》，擬募集資金總額不超過9.5億元，用于年產120萬平方米印制電路板（含F(xiàn)PC）建設項目、年產600萬張高端芯板項目及補充流動資金。通過本次項目的實施，有利于公司搶占市場先機，完善公司在電子基材領域的產業(yè)布局，不斷豐富公司產品線，持續(xù)提升公司盈利能力。
同時，公司正加速推進“年產8000噸高精度電子銅箔工程（二期）項目”的設備安裝、調試工作，預計年內將實現(xiàn)投產，投產后公司銅箔產能合計將超2萬噸，名列行業(yè)前茅。公司在下半年也將全力推動非公開發(fā)行股票進程、年產8000噸高精度電子銅箔工程（二期）項目投產進度。
此外，公司規(guī)劃在梅縣區(qū)白渡鎮(zhèn)梅州坑打造電子信息產業(yè)基地，屆時將新增年產2萬噸高精度電子銅箔和2000萬張高頻高速覆銅板產能，目前該項目正在加速推進中。
通過上述項目的實施，超華科技將新增FPC、高頻覆銅板等產品生產能力，顯著帶動公司整體制程能力和工藝水平，使得公司線路板、覆銅板“剛柔并濟”、銅箔“一薄一厚”的優(yōu)勢更加突出。
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