【編者按】鋰電銅箔周報，系電池網(wǎng)（微號：mybattery）與國內(nèi)知名上市公司——諾德股份（微號：gh_c25bcc9e999f，股票代碼：600110）聯(lián)合推出鋰電銅箔資訊類周報（每周四推出，歸屬“電池智庫”欄目），旨在通過更具價值的數(shù)據(jù)、報告或資訊等給行業(yè)帶來更加客觀的認知和分析，給實業(yè)制造以不同的視角和思維，同時我們將根據(jù)讀者、行業(yè)、公司需求推出深度研究與項目對接，引進國外先進技術(shù)和合適資本推動中國鋰電銅箔行業(yè)的商業(yè)化應(yīng)用進程。另外，探索與企業(yè)或機構(gòu)聯(lián)辦欄目也是更大程度地滿足公司和市場、用戶需求。我們期待著您的關(guān)注、參與和支持！
電池網(wǎng)總編室 諾德股份
2019年6月27日
【投資】盛屯礦業(yè)發(fā)行24億可轉(zhuǎn)債 17億擬投向剛果（金）銅鈷項目
6月25日晚間，盛屯礦業(yè)（600711）披露公開發(fā)行可轉(zhuǎn)債預(yù)案，公司此次計劃發(fā)行可轉(zhuǎn)債的總額不超過24億元。
對于募集資金的用途，盛屯礦業(yè)表示，將用于剛果（金）年產(chǎn)30000噸電銅、5800噸粗制氫氧化鈷（金屬量）濕法冶煉項目（擬投入募集資金17億元）、補充流動資金（擬投入募集資金7億元）。（來源：電池百人會-電池網(wǎng)）
【公司】方邦電子科創(chuàng)板成功“過會” 手握超薄銅箔等核心技術(shù)
6月20日，科創(chuàng)板上市委2019年第7次審議會議結(jié)果出爐，方邦電子獲得審議通過。招股說明書顯示，方邦電子是國內(nèi)電磁屏蔽膜行業(yè)龍頭，打破了國外企業(yè)在這一領(lǐng)域的技術(shù)壟斷。目前，公司擁有電磁屏蔽膜、極薄撓性覆銅板、超薄銅箔等高性能電子材料的核心技術(shù)，主打產(chǎn)品電磁屏蔽膜業(yè)務(wù)規(guī)模位居國內(nèi)第一、全球第二。
招股說明書顯示，2016年至2018年，方邦電子研發(fā)投入分別為1843.70萬元、1943.97萬元、2165.78萬元，研發(fā)費用占當年營業(yè)收入比重分別為9.69%、8.59%、7.88%。對于研發(fā)投入占當年營收比例不斷下降的問題，方邦電子表示，2016年至2018年期間，公司營業(yè)收入增速高于研發(fā)收入。公司將通過建立相應(yīng)機制保證技術(shù)可持續(xù)性創(chuàng)新，建立相關(guān)平臺。研發(fā)資金投入方面，在效益大幅增長的同時，不斷加大研發(fā)經(jīng)費投入，促進新產(chǎn)品、新技術(shù)的轉(zhuǎn)化能力，提升整體技術(shù)水平。
據(jù)了解，方邦電子此次募集資金將用于完善公司產(chǎn)品線。招股說明書顯示，此次公司擬發(fā)行股票數(shù)量不超過2000萬股，擬募資10.84億元。其中，6.11億元用于撓性覆銅板生產(chǎn)基地建設(shè)項目，1.50億元用于屏蔽膜生產(chǎn)基地建設(shè)項目，2.23億元用于研發(fā)中心建設(shè)項目，1億元用于補充營運資金項目。（來源：證券日報）
【動態(tài)】借力5G建設(shè)東風(fēng) 超華科技攜手上海交大研究鋰電銅箔關(guān)鍵工藝技術(shù)等
超華科技（002288）6月21日晚間公告，公司與上海交通大學(xué)舉行簽約儀式，共同組建“上海交通大學(xué)—廣東超華科技電子材料聯(lián)合研究中心”。該研究中心將以共同研發(fā)、申報項目為基本形式，依托上海交通大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院的雄厚理論技術(shù)和豐富研究成果，與廣東超華科技在高精度電子銅箔、覆銅板和印制電路板（PCB）領(lǐng)域的未來發(fā)展需求、基礎(chǔ)技術(shù)研究、中試研究、產(chǎn)業(yè)化合作以及人才培養(yǎng)和技術(shù)指導(dǎo)等方面展開全面合作。
公告顯示，“上海交通大學(xué)—廣東超華科技電子材料聯(lián)合研究中心”研究內(nèi)容包括：高頻高速（5-10G）銅箔及基板材料關(guān)鍵工藝技術(shù)研究、鋰電銅箔關(guān)鍵工藝技術(shù)研究、大功率電子銅箔工藝技術(shù)及應(yīng)用研究、先進電子產(chǎn)品可靠性研究等。此外，雙方將積極籌建上海交通大學(xué)（梅州）研究院。
上海交通大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院相關(guān)人士介紹，研究中心將主要致力于高頻高速（5-10G）銅箔及基板材料關(guān)鍵工藝技術(shù)研究以及鋰電銅箔關(guān)鍵工藝技術(shù)研究等方向，相關(guān)技術(shù)將在5G時代發(fā)揮重要作用。
據(jù)了解，5G技術(shù)對于電子設(shè)備有了更高的技術(shù)要求，特別是作為基礎(chǔ)的覆銅板需要滿足5G信號對高頻高速的需求。超華科技已經(jīng)成功進行高頻高速覆銅板供貨，將直接受益于5G建設(shè)的東風(fēng)。分析人士指出，本次超華科技與上海交大的合作也是為了進一步保障自身的先發(fā)優(yōu)勢，穩(wěn)定市場需求激增帶來的新增市場份額。（來源：中證網(wǎng)）
【觀察】高斯貝爾5G核心高頻板材獲工信部正式驗收 產(chǎn)品包括高密度封裝覆銅板等
高斯貝爾6月22日發(fā)布公告稱，近日，公司收到工信部辦公廳《關(guān)于2019年度工業(yè)強基工程實施方案驗收評價結(jié)果（第一批）的通知》，其負責(zé)的電子電路用高頻微波、高密度封裝覆銅板、極薄銅箔實施方案通過工信部的正式驗收。
公告顯示，該項目主要產(chǎn)品包括高頻微波覆銅板以及高密度封裝覆銅板。該項目實施目標為滿足高頻信號線路封裝和載體（印制電路板）性能要求，實現(xiàn)工程化生產(chǎn)，在覆銅板國內(nèi)市場占有率達30~50%。
覆銅板又稱作基材，是印制電路板的上游基本材料，占印制電路板成本的35%左右。根據(jù)財通證券測算，5G高頻覆銅板的市場空間為146~200億元，是4G時代的4.5~6.2倍。（來源：證券時報）
【市場】銅供需有望持續(xù)改善
截止2019年5月31日，金屬價格較2019年初略有回升。2019年5月31日，LME金屬指數(shù)為2763.1，較年初上漲0.5%；SHFE金屬指數(shù)為2824.3，較年初上漲0.1%。
2019年第一季度有色金屬企業(yè)業(yè)績增速回落。2019年第一季度有色金屬行業(yè)實現(xiàn)營業(yè)收入127.1億元，同比下降38%，歸母凈利88.7億元，同比下降39%。2019年第一季度有色金屬行業(yè)凈利潤同比增速較2018年第一季度下滑102個百分點。
有色板塊漲幅居中。2019年1月1日至2019年6月5日期間，29個行業(yè)中，有色金屬板塊累計漲幅為14.4%，排名14/29。
環(huán)保政策趨嚴，廢銅供給大幅受限，精銅需求提升。2019年7月1日起執(zhí)行“廢六類”轉(zhuǎn)限制類進口政策，進一步限制廢銅供應(yīng)。短期精廢價差連續(xù)多月收窄，目前已倒掛。廢銅供給收縮將有效提振精銅需求。2019年國家電網(wǎng)計劃投資額5126億元，較去年實際完成額同比增加4.84%，對銅需求有著較強的支撐。新能源汽車產(chǎn)業(yè)增長幅度穩(wěn)定，對電池用銅箔與充電樁等配套設(shè)施用銅需求增速可觀。隨著銅精礦供給增速下滑，且需求穩(wěn)定增長，銅供需格局有望持續(xù)改善，長期看好銅價。（來源：光大證券）
【電池智庫】5G進入建設(shè)期 標準銅箔等產(chǎn)品將受益
最新的消息顯示，目前北京鐵塔公司交付給3家運營商的5G站點已超5000個；截至目前，華為已獲取了50個5G商用合同，發(fā)貨超過15萬站。而據(jù)全球移動通信系統(tǒng)聯(lián)盟（GSMA）預(yù)測，未來15年，5G將為亞洲經(jīng)濟貢獻近9000億美元。
5G進入建設(shè)期，將帶動高精度電子銅箔、覆銅板和印制電路板（PCB）等產(chǎn)品市場需求增長。
另一方面，新能源汽車補貼退坡給企業(yè)帶來較大的成本壓力，市場觀望情緒較濃，業(yè)內(nèi)已有電池企業(yè)減產(chǎn)計劃傳出，鋰電銅箔的需求預(yù)計也將縮減。而部分銅箔生產(chǎn)商已具備鋰電銅箔與標準銅箔產(chǎn)能快速切換能力，預(yù)計與2016年P(guān)CB標準銅箔轉(zhuǎn)產(chǎn)至鋰電銅箔相反，今年三四季度，受市場需求影響，部分企業(yè)或轉(zhuǎn)產(chǎn)標準銅箔。
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