2.2 國內(nèi)IC封裝測試企業(yè)分布及產(chǎn)能
國內(nèi)封裝測試企業(yè)仍集中于長江三角洲、珠江三角洲和京津環(huán)渤海灣地區(qū)，占比分別為56.5%、11.8% 和15.3%；中西部地區(qū)區(qū)位優(yōu)勢顯現(xiàn)，封測產(chǎn)業(yè)得到快速發(fā)展，2014年占比提升到11.8%。
到2014年底，國內(nèi)具有一定規(guī)模的IC封裝測試企業(yè)有85家，其中本土企業(yè)或內(nèi)資控股企業(yè)27家，其余均為外資、臺(tái)資及合資企業(yè)。目前，國內(nèi)封裝測試企業(yè)在BGA、CSP、WLP（WLCSP）、FC、BUMP、SiP 等先進(jìn)封裝產(chǎn)品市場已占有一定比例，約占總銷售額的25%。表2、圖3是國內(nèi)IC封裝測試業(yè)統(tǒng)計(jì)表，表3、圖4是國內(nèi)封裝測試企業(yè)的地域分布情況。
表2 國內(nèi)IC封裝測試業(yè)統(tǒng)計(jì)表
| 年份 | 企業(yè)數(shù) /家 | 從業(yè)總?cè)藬?shù) /千人 | 年生產(chǎn)能力 /億塊 | 銷售收入 /億元 |
| 2010 | 79 | 85.7 | 687.9 | 670.45 |
| 2011 | 79 | 94.5 | 735.4 | 648.61 |
| 2012 | 81 | 95.3 | 856.3 | 805.68 |
| 2013 | 83 | 105.9 | 984.7 | 1000.05 |
| 2014 | 85 | 115.4 | 1149.8 | 1238.47 |
表3 國內(nèi)封裝測試企業(yè)地域分布情況
| 年度 | 長三角 | 環(huán)渤海 | 珠三角 | 中西部 | 其它 | 合計(jì) |
| 2009 | 44 | 11 | 10 | 8 | 3 | 76 |
| 2010 | 45 | 12 | 10 | 8 | 4 | 79 |
| 2011 | 45 | 12 | 10 | 8 | 4 | 79 |
| 2012 | 46 | 13 | 10 | 8 | 4 | 81 |
| 2013 | 48 | 13 | 10 | 8 | 4 | 83 |
| 2014 | 48 | 13 | 10 | 10 | 4 |
表4 2014年國內(nèi)IC封測業(yè)收入排名前10企業(yè)
| 排名 | 企業(yè)名稱 | 2014銷售額/億元 | 增幅/% | 類型 |
| 1 | 江蘇新潮科技集團(tuán)有限公司 | 83.9 | 8.7 | 內(nèi)資 |
| 2 | 威訊聯(lián)合半導(dǎo)體（北京）有限公司 | 63.0 | 12.5 | 外資 |
| 3 | 飛思卡爾半導(dǎo)體（中國）有限公司 | 53.9 | -18.7 | 外資 |
| 4 | 南通華達(dá)微電子集團(tuán)有限公司 | 52.1 | 14.8 | 內(nèi)資 |
| 5 | 英特爾產(chǎn)品（成都）有限公司 | 42.6 | -17.1 | 外資 |
| 6 | 天水華天電子集團(tuán) | 40.3 | 13.8 | 內(nèi)資 |
| 7 | 海太半導(dǎo)體（無錫）有限公司 | 35.5 | 8.9 | 合資 |
| 8 | 安靠封裝測試（上海）有限公司 | 32.6 | 30.4 | 外資 |
| 9 | 上海凱虹科技有限公司 | 29.3 | 6.2 | 外資 |
| 10 | 瑞薩半導(dǎo)體有限公司 (包括北京、蘇州） | 29.1 | 8.2 | 外資 |
2.5.3 國內(nèi)封測企業(yè)不斷提升先進(jìn)封裝技術(shù)，強(qiáng)化與上游芯片企業(yè)的合作
隨著國內(nèi)外IC市場對中高端電路產(chǎn)品的需求不斷增加，為了更好適應(yīng)國內(nèi)及國際市場對各種先進(jìn)封裝技術(shù)的需求，國內(nèi)前三大集成電路封測企業(yè)，長電科技、通富微電、華天科技在先進(jìn)封裝工藝技術(shù)方面，又進(jìn)一步得到了提升，同時(shí)，為強(qiáng)化與上游芯片企業(yè)的合作，2014年又跨出了堅(jiān)實(shí)一步。
2014年,長電科技與中芯國際正式簽署合同，成立具有12英寸凸塊加工及配套測試能力的合資公司。中芯國際是中國內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路晶圓代工企業(yè)。其向全球客戶提供0.35 μm到40 nm晶圓代工與技術(shù)服務(wù)，并開始提供28 nm先進(jìn)工藝制程。雙方將建立凸塊加工及就近配套的具有倒裝等先進(jìn)封裝工藝的生產(chǎn)線，并進(jìn)一步規(guī)劃3D IC封裝路線圖。
同時(shí)，長電科技建立配套的后段封裝生產(chǎn)線，為針對中國市場的國內(nèi)外芯片設(shè)計(jì)客戶提供優(yōu)質(zhì)、高效與便利的一條龍生產(chǎn)服務(wù)。
這次合作使中芯國際延伸了自己解決方案服務(wù)能力，同時(shí)長電科技也快速躋身國際一流客戶的供應(yīng)鏈。通過兩者優(yōu)勢互補(bǔ)，共同建立最適合客戶需求的產(chǎn)業(yè)鏈，將帶動(dòng)中國IC制造產(chǎn)業(yè)整體水平和競爭力的上升。
南通富士通微電子股份有限公司與上海華虹宏力半導(dǎo)體制造有限公司、上海華力微電子有限公司, 經(jīng)三方友好協(xié)商，于2014年 8 月簽署了《上海華虹宏力半導(dǎo)體制造有限公司、上海華力微電子有限公司和南通富士通微電子股份有限公司合作意向書》。三方將在芯片設(shè)計(jì)、8/12 英寸芯片制造、凸點(diǎn)制造、微凸點(diǎn)測試等中段工藝技術(shù)、FC/TSV/SiP 等先進(jìn)封裝測試技術(shù)方面進(jìn)行戰(zhàn)略合作，合作開發(fā)相關(guān)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈貫通，優(yōu)勢互補(bǔ)，資源共享，組成合作共贏的戰(zhàn)略同盟。
天水華天科技股份有限公司與武漢新芯集成電路制造有限公司，于2015年2月簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。根據(jù)該協(xié)議，武漢新芯將與華天科技在集成電路先進(jìn)制造、封裝及測試等方面開展合作。晶圓級封裝以及3D 封裝正成為半導(dǎo)體制造工業(yè)迅速成長的部分，該技術(shù)的不斷發(fā)展要求晶圓制造廠與封測廠在整個(gè)制造過程中要進(jìn)行更為緊密的合作。武漢新芯先進(jìn)的12英寸晶圓生產(chǎn)線及國內(nèi)領(lǐng)先的3D IC工藝，將結(jié)合華天科技領(lǐng)先的晶圓級封測工藝，通過優(yōu)勢互補(bǔ)以及資源共享，共同打造高效、完整的產(chǎn)業(yè)鏈，為先進(jìn)3D IC在市場及應(yīng)用上的突破提供前所未有的機(jī)遇。
2.6 國內(nèi)封裝測試企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新能力不斷提升
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