隨著智能移動設備的爆發式增長，加之物聯網及可穿戴設備的興起，市場對于更高性能、更快數據傳輸速率、更高能源效率、更輕薄硬件的需求，芯片設計行業和封測行業都面對著重重挑戰，為此，SoC逐漸成為了主流趨勢，同時，其他各種先進封裝的需求也愈發增多。
可穿戴式裝置等物聯網產品需要更低的耗電量，功耗必須是智能手機的1/10，所以超低功耗技術的需求成為必然。目前，聯發科也專注于穿戴式裝置與物聯網市場。該公司利用 LinkIt軟件開發平臺，開發出號稱目前市場上體積最小的穿戴式裝置專用SoC，封裝尺寸5.4 mm×6.2 mm，可協助設備制造商開發各式規格完整的可穿戴式與物聯網產品及解決方案。
根據研究機構TechSearch預估，在智能手機等移動裝置產品輕薄及降低成本要求驅使下，Fan-out扇形晶圓級封裝（FO-WLP）市場，將在2013年～2018年之間的5年內成長6倍。有相關研究報告指出，FO-WLP在互連時之接合密度（interconnect densities）方面，較標準型的芯片級封裝（Chip Scale Package，CSP）還要優異，因此逐漸獲得客戶青睞，由于扇出型晶圓級封裝技術在處理 I/O 連結介面時，是以晶圓化學處理的方式來取代載板，而載板占整體封裝成本的比重就超過了50%。
物聯網將推動全球半導體業持續強勁增長，業界已基本形成共識。要抓住物聯網市場，半導體業需要掌握相關的諸多關鍵技術，但是首先需要掌握先進系統級封裝技術。由于物聯網比手機更強調輕薄短小，因此需要將不同制程和功能的晶片，利用堆疊的方式全部封裝在一起，縮小體積。因此能提供完整系統封裝和系統模組整合能力的封測企業，可望更會受到市場歡迎。
為了更好適應國內及國際市場對各種先進封裝技術的需求，國內集成電路封裝的前三大企業，長電科技、通富微電、華天科技對先進封裝技術不斷深化布局、加強研發力度，并取得新的進展。
長電科技，其擁有全球專利的微小型集成系統基板工藝技術（MIS），特有的布線能力廣泛應用于多芯片和SiP集成的QFN、LGA、BGA封裝。其關鍵技術是在引線框封裝上實現扇入（Fan-in）和扇出（Fan-out）設計能力，細微的尺寸帶來超小超薄的封裝。在微小型集成系統基板工藝技術（MIS）、25 μm超薄芯片堆疊工藝技術等方面，已達到國際先進水平，擁有多項自主知識產權。公司未來將繼續在高密度、系統集成、微小體積封裝技術領域尋求更大突破。2014年，長電科技在指紋識別模塊IC的雙面系統級封裝技術方面，獲得了新的進展。另外，由于在2014年底收購了星科金朋，預計長電科技未來在WLP/FC/3D(TSV)等先進封裝領域，將會得到進一步的加強。
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