3.8國內封測企業的兼并重組、由此做大做強將是一個趨勢
多年來，國內封測企業過于分散，企業規模過小,這是一個不爭的事實。為了不斷提升國內封測企業的技術水平和國際競爭力，國內相關企業依托國家政策和利用集成電路產業大基金的支持，以及其他資金環境進一步的改善，實施兼并重組將會成為一種趨勢。
2014年年底，江蘇長電科技股份有限公司聯合國家集成電路產業投資基金股份有限公司、中芯國際子公司芯電公司共同出資，收購了全球第四大半導體封裝測試企業新加坡星科金朋。通過本次收購，長電科技不僅可以提升先進封裝的技術水平（如：可以獲得星科金朋的晶圓級封裝和3D封裝等先進技術）、引入全球一流的客戶群，而且，極大地擴大了公司的規模。
2014年11月，天水華天科技股份有限公司董事會審議通過了《關于擬收購美國Flipchip International公司及其子公司100%股權的議案》。美國FCI公司，主要從事集成電路的封裝設計、晶圓級封裝及測試，以及傳統塑料封裝及測試業務。本次收購，有利于華天科技股份有限公司進一步提高晶圓級集成電路封裝及FC集成電路封裝的技術水平，改善公司客戶結構，提高公司在國際市場的競爭能力。
通過海外收購的方式，對于實現《國家集成電路產業發展推進綱要》所提出的縮小差距、達到國際先進水平的階段性發展目標，相對來說，是一個比較快速和實際的方法。事實上，如果僅僅依靠自身研發技術，需要相當長的研發周期。
3.9歐美日等半導體企業持續退出封測領域，國內封測業再迎發展機遇
雖然2014年世界經濟趨穩回升,但由于人力成本等諸多原因, 國際半導體大公司產業布局調整持續進行,關停轉讓下屬封測企業的動作多有發生。如: 新加坡星科金朋（STATS ChipPAC），作為全球第四大半導體封裝測試企業，在2014年底被收購。主要收購方為江蘇長電科技股份有限公司。長電科技聯合國家集成電路產業投資基金股份有限公司、中芯國際子公司芯電公司共同出資，收購了星科金朋。同年11月，美國FCI（Flipchip International）公司，出售給了天水華天科技股份有限公司。
當然，還有其他一些國際半導體大公司，也在尋找機會，謀求與國內封測企業的合作等。
3.10在國家重大科技02專項的支持下，國內封測企業研發水平再上臺階
2014年，在國家科技部和02專項實施管理辦公室、總體組的指導下，02專項封測類項目取得了多項成果。
天水華天承擔的“多圈V/UQFN、FCQFN和AAQFN封裝工藝技術研發及產業化”、長電科技承擔的“重布線/嵌入式圓片級封裝技術及高密度凸點技術研發及產業化”、時代民芯承擔的“多目標先進封裝和測試公共服務平臺”等項目順利通過專項辦組織的正式驗收。
通富微電承擔的“高集成度多功能芯片系統級封裝技術研發及產業化、“丹邦科技聯合中科院微電子所及新宇騰躍公司聯合承擔的“三維柔性基板及工藝技術研發與產業化”，深南電路承擔的“高密度三維基板及高性能CPU封裝技術研發與產業化”等項目都進展順利，研發的技術成果獲得多項專利，并形成量產。
華進半導體封裝先導研發中心承擔的國家科技重大專項《三維系統級封裝/集成先導技術研究》項目總體進展良好。其牽頭的2014年國家科技重大專項《高密度三維系統集成技術開發與產業化》項目，也于2014年1月正式立項并啟動實施。成立了以研究2.5D轉接板制造技術、Low-k芯片封裝CPI研究、Low Cost PoP封裝等技術的聯合研發團隊，一年來，形成了多項研究成果，并解決了許多關鍵技術問題。
“十二五”通訊與多媒體芯片封裝測試設備與材料應用工程項目按計劃進行。項目已開展驗證21種設備、8種材料,驗證率達到85.29%。通過與國產設備商合作及共同努力，實現并通過了部分國產設備在先進封裝工藝線上的驗證，為先進封裝設備的使用提供了更大的市場，更好地促進封裝設備制造裝備國產化，大幅度降低了先進封裝產品的成本，為國內同行探索出了一個可借鑒的經驗。
2014年02專項工作的開展,推動了國內封裝產業鏈的健康發展，也提升了我國整個半導體產業的國際地位。
3.11 國內12英寸IC生產線擴張將成為熱點
中國已經成為半導體市場需求規模全球第一的國家。就目前的產能情況來看，12英寸晶圓產能存有比較大的缺口。綜合來看，低成本、高產能將是未來集成電路企業競爭的關鍵之一。因此，12英寸大晶圓及制程線寬的微縮，將是集成電路的發展趨勢。
到2014年底，國內（包括外商獨資）12英寸晶圓廠占全球12英寸晶圓廠產能比重約為8%，產線共有8條。其中，在中國大陸已經建成的本土12英寸晶圓生產線共有5條，包括中芯國際在上海的一條12英寸晶圓生產線、在北京的兩條12英寸晶圓生產線；華力微電子在上海的一條12英寸晶圓生產線和武漢新芯在武漢的一條12英寸晶圓生產線；另外，外商獨資的12英寸晶圓廠包括英特爾在大連的一條12英寸晶圓生產線；海力士（Hynix）在無錫的一條12英寸晶圓生產線和三星在西安的一條12英寸晶圓生產線。
2015年，面對國內半導體市場更大擴張，以及大陸IC設計業崛起，需要強而有力的晶圓代工支持。國內企業將會利用國家IC產業基金，或其他資金來源，建設更多的12英寸IC生產線。比如，中芯國際和華力微電子等代工廠急需擴充產能，計劃建設新的12英寸晶圓廠。同時，隨著物聯網、可穿戴設備等市場的興起，臺積電、聯電、格羅方德、美光等代工大廠都將搶占中國大陸市場，加緊在中國大陸的產線布局，投資12英寸生產線。
對于國內封裝企業來說，這將會既是機會，又會是挑戰。這些挑戰將會包括封裝工藝技術水平、產能、人才等諸多方面。
3.12 封裝測試領域的高端技術發展趨勢
目前，集成電路封裝技術主要包括球陣列（BGA）、倒裝焊（Flip Chip）、圓片級和芯片級封裝（WLP/WLCSP）、系統級封裝（SiP）、圓片凸點（Bumping）以及2.5D/3D（TSV）封裝等。經行業不完全統計，目前國內的集成電路產品中，先進封裝的占比約為25%。
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