銅箔 電池網(wǎng)資料圖
銅箔基板（CCL）做為印刷電路板的重要材料，隨著產(chǎn)品與技術(shù)的升級(jí)，將會(huì)是5G時(shí)代的優(yōu)先受惠者，以臺(tái)廠CCL首季財(cái)報(bào)來(lái)看，首季營(yíng)運(yùn)淡季不淡。聯(lián)茂（6213）每股盈余1.67元，年增4成為三雄之首，臺(tái)光電（2383）每股盈余1.49元，年增逾7成，臺(tái)耀（6274）每股盈余1.54元?jiǎng)?chuàng)歷史同期次高。
聯(lián)茂先前指出，全球數(shù)據(jù)流量高速成長(zhǎng)，帶動(dòng)網(wǎng)路服務(wù)營(yíng)運(yùn)商及電信商必須更新設(shè)備來(lái)滿足市場(chǎng)需求，預(yù)估網(wǎng)通設(shè)備占比還會(huì)再提高，看好5G市場(chǎng)需求會(huì)逐漸放大，今年力拚在5G基地臺(tái)、智慧型手機(jī)、高頻材料等領(lǐng)域有所成長(zhǎng)。此外為配合未來(lái)5G需求，聯(lián)茂除了在新材料做足準(zhǔn)備，也選定在江西設(shè)廠擴(kuò)充產(chǎn)能，同時(shí)聯(lián)茂也已順利切入不少陸系電信設(shè)備商供應(yīng)鏈中，伴隨大陸加速5G建設(shè)商機(jī)，有望挹注不少成長(zhǎng)動(dòng)能。
臺(tái)光電在無(wú)鹵素基材、高密度連結(jié)（HDI）PCB用基材、智慧型手機(jī)用基材穩(wěn)居全球市占第一，公司表示，預(yù)估今年成長(zhǎng)動(dòng)能將來(lái)自HDI的應(yīng)用快速擴(kuò)散以及材料升級(jí)帶動(dòng)單價(jià)提升。也有法人指出，臺(tái)光電新開發(fā)的substrate-level resin產(chǎn)品，由于耐熱性高且加工性佳，因此將重回蘋果類載板材料供應(yīng)商行列，再加上預(yù)期未來(lái)市場(chǎng)上的5G手機(jī)或高階機(jī)種皆會(huì)沿用相關(guān)材料，該公司有望持續(xù)受惠。
臺(tái)耀則受到季節(jié)性淡季影響明顯，首季獲利呈現(xiàn)衰退，不過(guò)法人看好400G交換器以及資料中心產(chǎn)品升級(jí)，以及客戶庫(kù)存調(diào)節(jié)告一段落，需求將逐步回溫，預(yù)估第一季將會(huì)是全年谷底，并在第二季陸續(xù)回溫，放眼中長(zhǎng)維持成長(zhǎng)看法不變。另外該公司也分別在兩岸擴(kuò)充產(chǎn)能，第三季若能如期量產(chǎn)，有望帶動(dòng)營(yíng)運(yùn)成長(zhǎng)，惟貿(mào)易戰(zhàn)尚未明朗，客戶端需求是否會(huì)受到衝擊仍有待觀察。
電池網(wǎng)微信
